메인보드 칩셋

메인보드에서 칩셋(chipset)이란 중앙 제어 장치와 같은 역할을 합니다.
메인보드의 가장 중심적인 역할을 하는 칩셋은 CPU와 메모리, 확장슬롯간의 데이터 교환을 관리합니다.
메인보드에는 CPU, 램, 그래픽카드, 하드 등 여러 장치가 하나의 메인보드에 설치되기 때문에 이들을 제어하고 역할을 조율하는 기능이 있어야 합니다.
칩셋은 여러 가지 제어회로를 내장하고 있어서 여러 개의 장치들을 제어합니다.
칩셋은 컴퓨터의 가격을 절감하는 데 도움이 됩니다.

또한 칩셋은 과거 메인보드에는 두 개의 칩셋이 있었습니다.
사우스 브릿지(South Bridge)와 노스 브릿지(North Bridge) 두 개로 나뉘어져 있었는데요
현재는 노스브릿지가 하던 역할의 일부를 CPU에 넣어서 칩셋을 하나로 통합했습니다.

노스브릿지, 사우스브릿지 (출처:위키피디아)

칩셋은 열이 많이 발생하기 때문에 방열판이나 냉각팬에 으로 뎦여있습니다.
또한 이칩셋의 종류에 따라 CPU, 램, 그래픽카드, SSD, HDD 등 각종 부품의 규격을 선택해야 하고,
따라서 직접 컴퓨터를 조립할 때는 CPU에 맞는 칩셋을 선택해야 합니다.
성능좋은 부품을 메인보드에 장착 해도 칩셋이 그 기능을 지원하지 못하면 사용할수 없습니다.

 

인텔 12세대 칩셋의 경우, Z690 > H670 > B660 > H610 순이며, 이전 세대 칩셋들도 Zx90 > Hx70 > Bx60 > Hx10 순으로 앞 숫자만 변경하여 보시면 됩니다.
Z칩셋만 오버클럭이 가능했으나, 500번대 칩셋부터 Z칩셋 뿐만 아니라, H와 B칩셋도 메모리 오버클럭이 가능합니다.
그 외에도 코어X시리즈 X299칩셋 등 다양한 칩셋이 있습니다. 동일한 소켓을 사용하더라도, CPU와의 호환 여부가 달라질 수 있으므로, 잘 확인하고 구매해야 합니다.

AMD의 경우, X670E > X670 / B650E > B650, X570 > B550 > A520 순이며, 이전 세대 칩셋들도 Xx70, Bx50, Ax20 순으로 앞 숫자만 변경하여 보시면 됩니다.
인텔과는 달리 X칩셋이 아니어도 오버클럭을 지원하는 경우가 있으므로, 보다 폭 넓은 선택이 가능합니다.
또한 라이젠 1세대부터 아직까지도 AM4 동일 소켓을 유지하고 있어 CPU만 업그레이드 하기에 유용합니다. 다만, 최신CPU는 최신 칩셋과 함께 사용해야 제 성능을 발휘할 수 있습니다.

 

 

 

칩셋의 종류

 

인텔 Z790

2022년 10월 20일 인텔 13세대 데스크톱 프로세서인 랩터레이크와 호환되는 LGA1700 소켓의 Z790 메인보드가 공식 출시하였습니다.
Z790 칩셋의 경우, 인텔 12세대와 동일한 LGA1700 소켓을 사용하기 때문에 12세대와 소켓 호환성을 공유합니다.
700번대 칩셋 중, Z790 칩셋은 최상위 칩셋이며, CPU와 메모리 오버클럭이 가능하고, 제품에 따라 DDR5 또는 DDR4 메모리를 지원하므로, 반드시 잘 확인하여 구매해야 합니다.
Z790과 Z690 칩셋의 가장 큰 차이는 PCIe 레인수와 USB 3.2(20Gbps) 포트 수가 Z790 칩셋이 더 많아 확정성이 좋다는 점 입니다.

Z790 칩셋: 매니아를 위한 강력한 경험 제공
13세대 인텔® 코어™ 데스크탑 프로세서는 Z790 칩셋과 페어링했을 때 게이머, 크리에이터 및 전문가가 자신의 능력을 발휘하여 작업하는 데 필요한 혁신적인 성능과 기능을 제공합니다. 언락된 프로세서와 페어링할 때 오버클러킹1 및 정밀 조정에 최적화된 Z790 칩셋을 탑재하면 당면한 작업에 가장 적합한 성능과 열 특성을 선택할 수 있는 제어력과 자신감을 얻을 수 있습니다. 20개의 PCIe 4.0 레인, 8개의 PCIe 3.0 레인, 5개의 USB 3.2 Gen 2x2(20G) 포트를 포함한 최대 38개의 고속 I/O 레인과 인텔® Killer™ Wi-Fi 6E (Gig+)의 처리 능력, 반응성 및 연결성을 활용하여 게임, 콘텐츠 제작, 생산성을 한 단계 더 높은 수준으로 높일 수 있습니다.

출처: 인텔

Z790

 

인텔 Z690

2021년 11월 4일 인텔 12세대 데스크톱 프로세서인 엘더레이크와 호환되는 LGA1700 소켓의 Z690 메인보드가 공식 출시하였습니다.
LGA1700 소켓의 Z690 칩셋의 경우, 인텔 12세대 이전에 출시한 CPU들과는 호환되지 않기 때문에 주의해야 합니다.
600번대 칩셋 중, Z690 칩셋은 가장 상위 칩셋이며, CPU와 메모리 오버클럭이 가능하고, 제품에 따라 DDR5 또는 DDR4 메모리를 지원하므로, 반드시 잘 확인하여 구매해야 합니다.

Z690

 

인텔 H670

2022년 1월 5일 인텔 12세대 데스크톱 프로세서인 엘더레이크와 호환되는 LGA1700 소켓의 H670 메인보드가 공식 출시하였습니다.
LGA1700 소켓의 H670 칩셋의 경우, 인텔 12세대 이전에 출시한 CPU들과는 호환되지 않기 때문에 주의해야 합니다.
600번대 칩셋 중, H670 칩셋은 차상위 칩셋이며, 메모리 오버클럭이 가능하고, CPU 오버클럭은 지원하지 않습니다.
제품에 따라 DDR5 또는 DDR4 메모리를 지원하므로, 반드시 잘 확인하여 구매해야 합니다.
CPU 오버클럭은 필요 없지만, B660보다는 USB, PCIe 등의 확장성, NVMe RAID 등이 필요한 유저에게 권장되는 칩셋입니다.

H670

인텔 B660

2022년 1월 5일 인텔 12세대 데스크톱 프로세서인 엘더레이크와 호환되는 LGA1700 소켓의 B660 메인보드가 공식 출시하였습니다.
LGA1700 소켓의 B660 칩셋의 경우, 인텔 12세대 이전에 출시한 CPU들과는 호환되지 않기 때문에 주의해야 합니다.
600번대 칩셋 중, B660 칩셋은 중급 칩셋이며, 메모리 오버클럭이 가능하고, CPU 오버클럭은 지원하지 않습니다. 제품에 따라 DDR5 또는 DDR4 메모리를 지원하므로, 반드시 잘 확인하여 구매해야 합니다.
CPU 오버클럭은 불가하지만, 메모리 오버클럭과 무난한 확장성으로 게이밍 유저들에게도 인기가 많은 칩셋입니다.

B660

 

인텔 H610

2022년 1월 5일 인텔 12세대 데스크톱 프로세서인 엘더레이크와 호환되는 LGA1700 소켓의 H610 메인보드가 공식 출시하였습니다.
LGA1700 소켓의 H610 칩셋의 경우, 인텔 12세대 이전에 출시한 CPU들과는 호환되지 않기 때문에 주의해야 합니다.
600번대 칩셋 중, H610 칩셋은 보급형 칩셋이며, CPU와 메모리 오버클럭이 모두 불가능합니다. 제품에 따라 DDR5 또는 DDR4 메모리를 지원하므로, 반드시 잘 확인하여 구매해야 합니다.
CPU와 메모리 오버클럭이 불가능하고, PCIe4.0 미지원, 옵테인메모리 미지원 등, 상급 칩셋 대비 많은 기능이 빠져있지만, 그만큼 저렴한 가격으로 사무용, 가성비 PC를 구성하기 좋은 칩셋입니다.

인텔 칩셋별 비교

AMD X670E

2022년 9월 27일 AMD 5세대 라이젠 CPU, 라이젠 7000 시리즈 라파엘이 출시되면서, 새로운 AM5 소켓이 적용된 메인보드도 출시되었습니다. X670E, X670, B650E, B650 칩셋으로 구분됩니다.
※기존 AM4 소켓 메인보드와는 호환이 불가능 합니다.
그중에서, X670E 칩셋은 AMD AM5(LGA1718) 소켓을 기반으로 하는 하이엔드급 보드이며, 2022년 9월 국내 출시되었습니다.
X670E 칩셋은 PCIe 그래픽카드 슬롯 2개와 M.2 NVMe SSD 슬롯 1개 모두 PCIe 5.0을 지원합니다.
X670 칩셋의 경우 M.2 NVMe SSD 슬롯만 PCIe 5.0을 지원하기 때문에, 그래픽카드 슬롯까지 PCIe 5.0 이어야 한다면 X670E 칩셋을 선택하고, SSD만 PCIe 5.0 을 지원하면 된다면 X670 칩셋을 선택하면 됩니다.
라이젠 7000 시리즈 라파엘 출시 당시 기준으로, PCIe 5.0 을 지원하는 그래픽카드와 NVMe SSD가 없어서 X670E 칩셋에 대한 필요성을 못 느낄 수 있지만, AM5 소켓은 2025+ 연도까지 소켓 호환성이 유지될 예정이기 때문에 향후 업그레이드를 고려하여 칩셋을 선택하는 것도 좋은 방법입니다.

X670E와 X670 칩셋

 

AMD X670

2022년 9월 27일 AMD 5세대 라이젠 CPU, 라이젠 7000 시리즈 라파엘이 출시되면서, 새로운 AM5 소켓이 적용된 메인보드도 출시되었습니다. X670E, X670, B650E, B650 칩셋으로 구분됩니다.
※기존 AM4 소켓 메인보드와는 호환이 불가능 합니다.
그중에서, X670 칩셋은 AMD AM5(LGA1718) 소켓을 기반으로 하는 하이엔드급 보드이며, 2022년 9월 국내 출시되었습니다.
X670 칩셋은 M.2 NVMe SSD 슬롯만 PCIe 5.0을 지원합니다(그래픽카드 PCIe 5.0 지원은 옵션). X670E 칩셋의 경우 M.2 NVMe SSD 슬롯 뿐만 아니라 그래픽카드 슬롯도 PCIe 5.0을 지원하지만 그만큼 X670 칩셋 보다 비싸기 때문에, SSD만 PCIe 5.0 을 지원하면 된다면 조금 더 저렴한 X670 칩셋을 선택하면 됩니다.
라이젠 7000 시리즈 라파엘 출시 당시 기준으로, PCIe 5.0 을 지원하는 NVMe SSD가 없어서 X670 칩셋에 대한 필요성을 못 느낄 수 있지만, AM5 소켓은 2025+ 연도까지 소켓 호환성이 유지될 예정이기 때문에 향후 업그레이드를 고려하여 칩셋을 선택하는 것도 좋은 방법입니다.
X670 칩셋은 또한 B650 칩셋에 비해 사용 가능한 PCIe 레인과 더 많은 USB포트, SATA포트를 지원하므로 확장성 측면에서도 유리합니다.

 

AMD B650E

2022년 9월 27일 AMD 5세대 라이젠 CPU, 라이젠 7000 시리즈 라파엘이 출시되면서, 새로운 AM5 소켓이 적용된 메인보드도 출시되었습니다. X670E, X670, B650E, B650 칩셋으로 구분됩니다.
※기존 AM4 소켓 메인보드와는 호환이 불가능 합니다.
그중에서, B650E 칩셋은 AMD AM5(LGA1718) 소켓을 기반으로 하는 퍼포먼스급 보드이며, 2022년 10월 10일 국내 출시되었습니다.
B650E 칩셋은 PCIe 그래픽카드 슬롯과 M.2 NVMe SSD 슬롯 모두 PCIe 5.0을 지원합니다.
X670E 칩셋과 비교했을 때 PCIe 레인 수, USB포트 수, SATA포트 수가 적기 때문에, 확장성이 크게 중요하지 않고 PCIe 5.0 지원만 중요하다면 B650E 칩셋을 선택하면 됩니다.
반면 PCIe 5.0 지원도 고려하지 않는다면 PCIe 4.0을 지원하는 B650 칩셋을 선택하면 됩니다.
라이젠 7000 시리즈 라파엘 출시 당시 기준으로, PCIe 5.0 을 지원하는 그래픽카드와 NVMe SSD가 없어서 B650E 칩셋에 대한 필요성을 못 느낄 수 있지만, AM5 소켓은 2025+ 연도까지 소켓 호환성이 유지될 예정이기 때문에 향후 업그레이드를 고려하여 칩셋을 선택하는 것도 좋은 방법입니다.

AMD B650

2022년 9월 27일 AMD 5세대 라이젠 CPU, 라이젠 7000 시리즈 라파엘이 출시되면서, 새로운 AM5 소켓이 적용된 메인보드도 출시되었습니다. X670E, X670, B650E, B650 칩셋으로 구분됩니다.
※기존 AM4 소켓 메인보드와는 호환이 불가능 합니다.
그중에서, B650 칩셋은 AMD AM5(LGA1718) 소켓을 기반으로 하는 퍼포먼스급 보드이며, 2022년 10월 10일 국내 출시되었습니다.
B650 칩셋은 PCIe 5.0을 지원하지 않습니다(NVMe SSD PCIe 5.0은 옵션으로 지원). 따라서 AM5 소켓을 사용하는 AMD 라이젠 7000 시리즈 이상의 CPU를 사용하면서, PCIe 5.0 지원은 필요 없는 가성비 모델을 찾는 유저에게 적합합니다.
라이젠 7000 시리즈 라파엘 출시 당시 기준으로, PCIe 5.0 을 지원하는 그래픽카드와 NVMe SSD가 없어서 PCIe 5.0 지원 유무에 따른 성능 차이를 알 수 없지만, 향후 PCIe 5.0 으로 업그레이드 계획이 없다면 좋은 선택이 될 수 있습니다. 단, AM5 소켓은 2025+ 연도까지 소켓 호환성이 유지될 예정이기 때문에 향후 업그레이드를 고려하여 칩셋을 선택하는 것도 비용절감 측면에서 좋은 방법입니다.

 

AMD B550

B550 칩셋은 AMD AM4 소켓을 기반으로 하는 퍼포먼스급 보드이며, 2020년 6월 국내 출시되었습니다. B450 칩셋의 후속 제품입니다.
B550 칩셋은 유연성과 오버클로킹 제어를 중시하는 파워 유저에게 가정 적합하며, B450과 달리 PCIe4.0을 지원하며, 멀티 GPU 구성을 지원합니다.
Zen3 아키텍처 기반의 4세대 라이젠까지 호환할 수 있도록 설계되었기 때문에 차세대 라이젠으로의 업그레이드 계획이 있다면 500번대 칩셋 메인보드를 구매하는 것을 추천합니다.
다만, B550 칩셋의 경우 APU에 해당하는 R5-3400G와 R3-3200G는 지원하지 않으므로 주의해야 합니다.

AMD 칩셋별 비교

출처: 다나와 내용 참조, 인텔(이미지)